【摘要】 本发明涉及属于金属材料焊接领域的一种大面积靶材的压力焊接方法。包括以下步骤：(1)靶材待焊面的粗糙化处理；(2)背板的待焊面加工成非平面结构；(3)靶材和背板的待焊面进行清洗处理，并烘干表面；(4)将背板加热，将预热靶材或常温的靶材置于背板上，施压，使背板曲面变形至两待焊面压合在一起；(5)靶材与背板组件夹紧后升温至两者材料中较低熔点材料的熔点的0.50～0.85倍，保温焊接。该方法对设备、待焊面的加工要求低，能保证大面积靶材与背板待焊面不存在氧化问题，靶材与背板接触面的空气完全排尽，在大气环境中实现靶材与背板牢固结合，同时靶材的显微组织性能不受影响，靶材与背板的焊合面不发生严重变形等问题。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京有色金属研究总院; 有研亿金新材料股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100088 北京市海淀区新街口外大街2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810113175.8 【申请日】2008-05-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101279401B 【公开公告日】2010-08-04 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101279401B 【授权公告日】2010-08-04 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K20/02; B23K20/24 【发明人】何金江; 王欣平; 陈明; 郭力山 【主权项内容】一种大面积靶材的压力焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：1)靶材待焊面的粗糙化处理，通过粗糙化处理，靶材待焊面的表面粗糙度Rz控制在50μm～450μm之间；2)背板的待焊面加工成锥面或球面形貌的曲面，曲面与水平面间的夹角为0.5°～5°，并在背板的中心部位预留一个直径为靶材直径1/10～1/4的小平面，以为了放置靶材于上面；3)靶材和背板的待焊面进行清洗处理，并烘干表面；4)背板加热到300～450℃，将预热小于200℃的靶材或常温的靶材置于加热的背板上，立即施加50～200MPa的压力，使背板曲面充分变形至两待焊面完全压合在一起；5)用夹具将压合在一起的靶材与背板夹紧，随炉升温至靶材与背板两者中较低熔点材料的熔点的0.50～0.85倍，保温0.5～2小时完成焊接。 【当前权利人】有研亿金新材料股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市昌平区超前路33号 【引证次数】3.0 【被引证次数】2 【他引次数】3.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】28
