【摘要】 本发明公开了一种双界面智能卡的生产方法以及双界面智能卡及其天线层，涉及智能卡制造领域，为提高双界面智能卡的生产效率以及降低双界面智能卡的废品率而设计。本发明双界面智能卡的生产方法包括：制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层，其中，所述天线和所述双界面模块在所述通孔处电连接；在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡。本发明双界面智能卡的天线层，包括：设有通孔的天线备料层；设于所述天线备料层上的天线，所述天线的线头设于所述通孔内且与预设双界面模块的天线焊点相对应的区域。本发明适用于双界面智能卡的制造。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京握奇数据系统有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810118619.7 【申请日】2008-08-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101350073B 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101350073B 【授权公告日】2010-06-23 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G06K19/077; H01Q1/22; B32B5/00 【发明人】李巍 【主权项内容】一种双界面智能卡的生产方法，其特征在于，包括：制作包含具有通孔的天线备料层及设在所述天线备料层上的天线和双界面模块的芯片电路层，其中，所述天线和所述双界面模块在所述通孔处电连接；在所述芯片电路层的正面和背面分别放置正面层和背面层，并进行层压得到双界面智能卡。 【当前权利人】北京握奇数据股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦7层 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳与境内合资) 【统一社会信用代码】911100006000348885 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】27
