【摘要】 本发明公开了天线与智能卡的双界面模块的连接方法以及双界面智能卡，涉及智能卡制造领域，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。天线与智能卡的双界面模块的连接方法包括：将天线层上的天线焊盘与智能卡上的备用触点对应设置；将所述天线焊盘与所述备用触点焊接在一起。双界面智能卡包括：卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上；其特征在于，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接。本发明适用于智能卡的制造。 微信 【专利类型】发明授权 【申请人】北京握奇数据系统有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810226712.X 【申请日】2008-11-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101420070B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101420070B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01R4/02; H01R43/02; G06K19/077 【发明人】王晓虎; 严光文; 张加勤 【主权项内容】一种天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，包括：在天线层的卡片接触部分上、与智能卡的双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处形成天线焊盘，并在所述天线焊盘处开设过孔，所述天线层包括线圈部分、连接柄以及通过所述连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，所述双界面模块设置于所述智能卡的卡基上；将所述天线焊盘与所述备用触点通过所述过孔焊接在一起。 【当前权利人】北京握奇数据股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦7层 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳与境内合资) 【统一社会信用代码】911100006000348885 【家族被引证次数】7
