【摘要】 本发明公开了一种散热电路板制作方法及散热电路板，散热电路板制作 方法包括：在电路基板上的封装区域内设置导热层，所述封装区域为每个待 焊接元器件的管脚之间形成的区域；将元器件焊接在所述电路基板上并位于 所述导热层上。散热电路板包括电路基板和设置在所述电路基板上的元器件， 还包括导热层，所述导热层设置在所述电路基板上的封装区域内并位于所述 元器件下。本发明通过在电路板的电路基板与元器件之间增设导热层，避免 了元器件与电路基板之间空气间隙的产生，使得热量由元器件顺利传递到电 路基板，有效提高了元器件的散热性能，进而大大提高了元器件的使用寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】京东方科技集团股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100016北京市朝阳区酒仙桥路10号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810117993.5 【申请日】2008-08-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101657063A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101657063B 【授权公告日】2012-05-30 【授权公告年份】2012.0 【发明人】王庆江; 张凯亮; 张丽蕾; 马丽; 王刚; 邵喜斌 【主权项内容】1、一种散热电路板制作方法，其特征在于，包括： 步骤1、在电路基板上的封装区域内设置导热层，所述封装区域为每个 待焊接元器件的管脚之间形成的区域； 步骤2、将所述元器件焊接在所述电路基板上并位于所述导热层上。 【当前权利人】京东方科技集团股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市朝阳区酒仙桥路10号 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】911100001011016602 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
