【摘要】 一种抗静电瓷砖及其制造方法属于建筑材料技术领域。现有抗静电瓷砖存在施工不方便、施工后性能稳定性差及综合性能较差的缺点。本发明所提供的瓷砖包括有半导体釉和瓷砖坯体，半导体釉覆盖在瓷砖坯体的上表面，还包括有导电颗粒；其中，导电颗粒分布在瓷砖坯体的上部，并与半导体釉相连通，导电颗粒尺寸为4～16目。本发明通过将导电材料粉末和瓷砖坯体原料混合得到导电颗粒坯料后，将其播撒于瓷砖模具底部，布入瓷砖坯体原料成型得到瓷砖生坯，而后在瓷砖生坯的上表面施半导体釉、烘干、烧成、切边，得到抗静电瓷砖。本发明抗静电瓷砖具有施工性能良好，制造成本低，适用于大规模生产的特点。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】100124 北京市朝阳区平乐园100号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810239233.1 【申请日】2008-12-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101463645B 【公开公告日】2010-12-01 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101463645B 【授权公告日】2010-12-01 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】E04F15/02; C04B41/86; B28B3/00 【发明人】严建华; 郭红霞; 王群; 崔素萍; 韩国艳; 肖凯; 李智丰; 陈沫; 邹玉林; 李质斌; 张翔 【主权项内容】一种抗静电瓷砖，包括有半导体釉(1)和瓷砖坯体(2)，半导体釉(1)覆盖在瓷砖坯体(2)的上表面，其特征在于，还包括有导电颗粒(3)；其中，导电颗粒(3)分布在瓷砖坯体(2)的上部，并与半导体釉(1)相连通，导电颗粒(3)的尺寸为4～16目，导电颗粒为导电材料粉末和瓷砖坯体原料按重量比1∶2～4组成的。 【当前权利人】北京工业大学 【当前专利权人地址】北京市朝阳区平乐园100号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12110000400687411U 【引证次数】1.0 【被引证次数】1 【他引次数】1.0 【被自引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】10
