【摘要】 一种天线组件，其包括一承载层、一基体层及夹设于该承载层与该基体层之间的天线层，该天线组件还包括贴附于该基体层上且与该天线层共振耦合的一共振耦合体，该天线层与该共振耦合体由该基体层相间隔。本发明还提供一种使用该天线组件的电子装置。 【专利类型】发明申请 【申请人】富泰京精密电子(北京)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100176 北京市北京经济技术开发区锦绣街9号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】大兴区 【申请号】CN200810171758.6 【申请日】2008-10-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728634A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01Q1/24; H01Q1/38; H01Q3/24 【发明人】李展 【主权项内容】一种天线组件，其包括一承载层、一基体层及夹设于该承载层与该基体层之间的天线层，其特征在于：该天线组件还包括贴附于该基体层上且与该天线层共振耦合的一共振耦合体，该天线层与该共振耦合体由该基体层相间隔。 【当前权利人】富泰京精密电子(北京)有限公司 【当前专利权人地址】北京市北京经济技术开发区锦绣街9号 【专利权人类型】外商投资企业 【统一社会信用代码】91110302795103715C 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【他引次数】3.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】2
