【摘要】 本发明实现了在大面积范围内一次性进行多数量微孔的加工，也可以一 次性批量加工大孔径的孔。本发明尤其适用于在大面积范围内的毫米级较厚 材质上一次性进行多数量微孔的加工。本发明是先用高熔点的材质，按具体 要求加工出具有通孔的模板或模面，再将低熔点的待加工材质使用激光透 过模板或模面的通孔进行大面积微孔加工。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海蓝盎电子科技发展有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】200070上海市闸北区共和新路912号801戊室 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】静安区 【申请号】CN200810042904.5 【申请日】2008-09-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101670491A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B23K26/38; B23K26/382 【发明人】马雪松; 顾苏兰 【主权项内容】1、一种微孔加工新工艺，其特征在于，是先用高熔点的材质，按具体要求加工 出具有通孔的模板或模面，再将低熔点的待加工材质使用激光透过模板或模 面的通孔进行大面积微孔加工； 【当前权利人】上海蓝盎电子科技发展有限公司 【当前专利权人地址】上海市闸北区共和新路912号801戊室 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913101067914515445 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
