【摘要】 一种半导体制造技术领域的旋流式非接触式吸盘，本发明包括：杯体、内腔绕 流体和喷嘴，其中：杯体内部为圆柱状孔体，内腔绕流体设于杯体的底部，杯体与 内腔绕流体之间留有圆柱环状间隙，杯体近底部的侧面设有喷嘴。本发明能够实现 既吸起工件又保证工件与吸盘之间不接触的两种目的，具有制造工艺简单，耗气量 小，吸力大等优点。 【专利类型】发明授权 【申请人】上海交通大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】200240上海市闵行区东川路800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810036545.2 【申请日】2008-04-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100584731C 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100584731C 【授权公告日】2010-01-27 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B66C1/02; B66C1/00 【发明人】叶骞; 孟国香; 谢文华; 冯正进; 金惠良 【主权项内容】-官网 。1、一种旋流式非接触吸盘，包括：杯体，其特征在于，还包括：内腔绕流体和 喷嘴，其中：杯体内部为圆柱状孔体，内腔绕流体设于杯体的底部，杯体与内腔绕 流体之间留有圆柱环状间隙，杯体近底部的侧面设有喷嘴，喷嘴与杯体内表面相切。 【当前权利人】上海交通大学 【当前专利权人地址】上海市闵行区东川路800号 【统一社会信用代码】1210000042500615X0 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】16
