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压电陶瓷颗粒增强高阻尼铝基复合材料专利

发布时间:2026-06-07

【摘要】 本发明涉及一种复合材料技术领域的压电陶瓷颗粒增强高阻尼铝基复合材料。所述复合材料由基体铝合金和覆盖涂层的压电颗粒组成,覆盖涂层的压电颗粒体积百分比为20-60%,铝合金为余量。覆盖涂层的压电颗粒均匀分布于基体中,覆盖压电颗粒的涂层为由绝缘体或半导体构成的单涂层和由导体、绝缘体或导体、半导体构成的双涂层中的一种。本发明在铝基复合材料中引入了压电陶瓷颗粒,并且实现基于压电效应的新型高值阻尼机制—压电阻尼—机械能通过压电效应转化为电能,而电能通过压电颗粒外涂层构成的电阻回路转化为热能,最终热能耗散于外部环境中,最终所制备的复合材料结构致密,阻尼性能优异。 【专利类型】发明授权 【申请人】上海交通大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】200240 上海市闵行区东川路800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810202648.1 【申请日】2008-11-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101403061B 【公开公告日】2010-11-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101403061B 【授权公告日】2010-11-10 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L41/187 【发明人】王浩伟; 翁巍; 马乃恒 【主权项内容】一种压电陶瓷颗粒增强高阻尼铝基复合材料,其特征在于,由基体铝合金和覆盖涂层的压电颗粒组成,覆盖涂层的压电颗粒的体积百分比为:20-60%,铝合金为余量,其中:所述覆盖涂层为以下两种结构中的任意一种:a)由绝缘体或半导体构成的单涂层;b)由导体、绝缘体或导体、半导体构成的双涂层;所述压电颗粒为钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、铌酸锂、钽酸锂中的一种;所述的由导体、绝缘体或导体、半导体构成的双涂层,其中导体层在内,绝缘体层或半导体层在外。 【当前权利人】上海交通大学 【当前专利权人地址】上海市闵行区东川路800号 【统一社会信用代码】1210000042500615X0 【家族被引证次数】3

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