【摘要】 本发明公开了一种化学机械抛光液，其含有掺铝二氧化硅、混合缓蚀剂、水和下述速率促进剂中的一种或多种：有机酸、氟化物、氨水以及季铵盐及其衍生物。本发明的抛光液具有较高的介电质(如TEOS)的抛光速率，且可以保证较高的通过氧化剂浓度调节Cu的抛光速率的可调性，具有较好的缺陷矫正作用，适用于控制和调节半导体器件中不同线宽处磨蚀程度。 【专利类型】发明申请 【申请人】安集微电子(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201203 中国上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200880118771.3 【申请日】2008-11-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101878277A 【公开公告日】2010-11-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101878277B 【授权公告日】2013-12-18 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】C09G1/02 【发明人】宋伟红; 包建鑫; 姚颖 【主权项内容】1. 一种化学机械抛光液， 其特征在于： 其含有惨铝二氧化硅、混合缓蚀剂、 水和下述速率促进剂中的一种或多种： 有机酸、 氟化物、 氨水以及季铵 盐及其衍生物。 【当前权利人】安集微电子(上海)有限公司 【当前专利权人地址】中国上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91310000766495270K 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】8
