【摘要】 一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，通过在 1140～1210℃温度下熔炼的铜熔液中加入纯铜重量1～10％的 氧化铜粉，从而降低铜熔液的表面张力与增加铜熔液粘性，使 得在其后的雾化过程中更易得到不规则形状的粉末。再通过后 续的干燥和还原等工序，使得粉末表面粗糙度增加，从而使铜 粉的松装密度可达到2.0～ 3.1g/cm3，且松装密度随机可控。 本发明通过控制铜的熔炼过程来达到降低铜粉的松装密度，开 创了一种利用水雾化制备低松装密度铜粉的新途径，不仅解决 了一般水雾化法不能直接制备低松装密度铜粉的缺陷，而且具 有能源消耗低，生产效率高，对环境无污染，清洁生产等优点， 经济社会效益明显，宜于推广应用。 【专利类型】发明申请 【申请人】郭德林 【申请人类型】个人 【申请人地址】462000河南省漯河市高新区珠江路东段华通冶金粉末公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】漯河市 【申请号】CN200610121160.7 【申请日】2006-08-21 【申请年份】2006 【公开公告号】CN1927510A 【公开公告日】2007-03-14 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN100488670C 【授权公告日】2009-05-20 【授权公告年份】2009.0 【发明人】郭屹宾; 郭德林 【主权项内容】 1.一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，包括熔炼工序，其特征是将纯 铜放入电炉中在1140～1210℃温度下进行熔炼，熔炼过程中加入纯铜重量1～10％ 的氧化铜粉并混合均匀即成。 【当前权利人】郭德林 【当前专利权人地址】河南省漯河市高新区珠江路东段华通冶金粉末公司 【被引证次数】13 【被他引次数】13.0 【家族被引证次数】24
