【摘要】 一种新结构的半导体制冷组件，它主要由散热面金属化陶瓷基板、致冷面金属化陶瓷基板、导流片、半导体晶粒、导线等部分组成。它主要是将四个半导体晶粒的一端焊接在一个整体导流片的一面上，两个同型的半导体晶粒分别并联后，通过导流片串联在一起，陶瓷基板上的金属化图形为正方形和长方形的排列结构。本实用新型可增强半导体致冷器件的机械强度和电器稳定性，大幅度提高半导体致冷器件的整体可靠性和使用寿命。。微信 【专利类型】实用新型 【申请人】高飞 【申请人类型】个人 【申请人地址】066000河北省秦皇岛市文化路轻工大厦副二楼市知识产权协会 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请人区县】海港区 【申请号】CN200620123573.4 【申请日】2006-08-07 【申请年份】2006 【公开公告号】CN200943974Y 【公开公告日】2007-09-05 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN200943974Y 【授权公告日】2007-09-05 【授权公告年份】2007.0 【发明人】高飞 【主权项内容】1、一种新结构的半导体制冷组件，它主要由散热面金属化陶瓷基板、致 冷面金属化陶瓷基板、导流片、半导体晶粒、导线等部分组成，其特征是：将 四个半导体晶粒的一端焊接在一个整体导流片的一面上，两个同型的半导体晶 粒分别并联后，通过导流片串联在一起，陶瓷基板上的金属化图形为正方形和 长方形的排列结构。 该数据由<>整理 【当前权利人】高飞 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市文化路轻工大厦副二楼市知识产权协会 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
