【摘要】 本实用新型公开了一种微孔陶瓷管还原处理器，包括箱体(6)、盖体(10)、耐热保温层(4)、密封层(5)、电热丝(3)、耐热密封板(12)，上下瓷砖(7)分层设置并固定在耐用热保温层(4)内，电热丝(3)环绕固定设置在上下瓷砖(7)内，微孔陶瓷管(8)置于箱体内中间，上下瓷砖与微孔陶瓷管(8)之间留有空隙，在盖体(10)与箱体和微孔陶瓷管之间设有耐热密封板(12)，盖体上设有出气孔(11)和进气孔(2)，在出气 孔位置的盖体上设有可与盖体密封的顶盖(1)。通过电加热对微孔陶瓷管内的有机物和微生物进行焚烧和压缩空气进行清理，使微孔陶瓷管能重复使用，因而，提高了微孔陶瓷管使用周期，降低了废水处理成本，并有利于环境保护。 【专利类型】实用新型 【申请人】邓萍华 【申请人类型】个人 【申请人地址】337025江西省萍乡市湘东区东桥镇桥南路78号 【申请人地区】中国 【申请人城市】萍乡市 【申请人区县】湘东区 【申请号】CN200620051583.1 【申请日】2006-07-07 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2937102Y 【公开公告日】2007-08-22 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2937102Y 【授权公告日】2007-08-22 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】C02F1/00 【发明人】邓萍华 【主权项内容】1、一种微孔陶瓷管还原处理器，包括箱体(6)、盖体(10)、耐热 保温层(4)、密封层(5)、电热丝(3)、耐热密封板(12)，其特征是： 箱体(6)内部设有密封层(5)和耐热保温层(4)，上下瓷砖(7)间隔 分层设置并固定在耐用热保温层(4)内，电热丝(3)环绕固定设置在 上下瓷砖(7)内，微孔陶瓷管(8)置于箱体内中间，上下瓷砖(7)与 微孔陶瓷管(8)之间留有空隙，在盖体(10)与箱体(6)和微孔陶瓷 管(8)之间设有耐热密封板(12)，在微孔陶瓷管(8)相对的盖体位置 上设有出气孔(11)，在盖体一侧设有进气孔(2)，进气孔(2)一端与 气压源相通，另一端与上下瓷砖(7)和微孔陶瓷管(8)之间的空隙相 通，在出气孔(2)位置的盖体(10)上设有可与盖体密封的顶盖(1)。 【当前权利人】邓萍华 【当前专利权人地址】江西省萍乡市湘东区东桥镇桥南路78号 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
