【摘要】 一种散热装置，包括一传热基板及一与传热基板连接的散热器，该散热器包括若干散热鳍片，该传热基板包括一内部设有若干通孔的板体及至少一位于该板体侧面用于密封所述通孔的端盖，所述通孔的内表面上分别设有毛细结构，且通孔内填充有低沸点的工作流体。该板体的内部直接形成密封的盛装有工作流体的通孔，设于所述通孔内的毛细结构与板体之间具有较大的接触面积，发热电子元件产生的热量传递至板体后，可直接被工作流体所吸收并通过相变化传递而均布于整个板体内，从而可达到减小热阻的功效，有效解决高发热量电子元件的散热问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】富准精密工业(深圳)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810306050.7 【申请日】2008-12-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754654A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/427 【发明人】金先敏; 余方祥; 詹顺渊; 郭哲豪 【主权项内容】一种散热装置，包括一传热基板及一与传热基板连接的散热器，该散热器包括若干散热鳍片，其特征在于：该传热基板包括一内部设有若干通孔的板体及至少一位于该板体侧面用于密封所述通孔的端盖，所述通孔的内表面上设有毛细结构，且通孔内填充有低沸点的工作流体。 【当前权利人】富准精密工业(深圳)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾台北县土城市中山路3之2号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9144030070842022XG 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】24.0 【家族被引证次数】6
