【摘要】 一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一导热板及通过导热介质焊接收容于 导热板内的一热管，所述导热板与热管接触的内表面上设置有若干容置导热介质的凹陷部， 与现有技术相比，导热板的内表面形成的一系列凹陷部，可以容置导热介质，避免在热管蒸 发段插入导热板内时将导热介质挤出而影响导热板与热管的焊接强度，同时，导热板内表面 上设置的凹陷部可以加强热管与导热板的焊接效果，从而降低了导热板与热管之间的热阻， 进而提高了散热装置的散热效率。。 【专利类型】发明申请 【申请人】富准精密工业(深圳)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810303074.7 【申请日】2008-07-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101636067A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101636067B 【授权公告日】2012-08-22 【授权公告年份】2012.0 【发明人】李伟; 吴宜强; 陈俊吉 【主权项内容】1.一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一导热板及通 过导热介质焊接收容于导热板内的一热管，其特征在于：所述导热板与热管接触的内表面上 设置有若干容置导热介质的凹陷部。 【当前权利人】富准精密工业(深圳)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾台北县土城市中山路3之2号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9144030070842022XG 【被引证次数】4 【家族被引证次数】33
