【摘要】 本发明公开了一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：A. 首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化 学镍金处理；B.对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；C.对电路板非 镀金区域进行遮盖处理；D.对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺 导线镀厚金。本发明提供一种环保无污染、节约金盐、质量好、金色易控制 的电路板制作过程中的镀厚金方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】深圳市九和咏精密电路有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518104广东省深圳市宝安区沙井街道办万安工业区第5栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810141612.7 【申请日】2008-07-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101631427A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101631427B 【授权公告日】2011-07-27 【授权公告年份】2011.0 【发明人】苏云 【主权项内容】1、一种电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，包括以下步骤： A、首先对电路板的基板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍 层、沉金层的化学镍金处理； B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理； C、对电路板非镀金区域进行遮盖预处理； D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。。微信 【当前权利人】深圳市九和咏精密电路有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区沙井街道办万安工业区第5栋 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91440300755659284E 【被引证次数】34 【被自引次数】2.0 【家族被引证次数】35
