【摘要】 一种电子卡连接器加工工艺，其是：设置一冲压料带，所述料带上均匀排列有若干冲压单元，每一单元均包含有一电子卡连接器中之一组接触端子、接地片以及另一电子卡连接器中的耳扣，冲压成型后将上述零件按区域进行电镀处理；再将冲压料带置于绝缘本体座成型模中，使接触端子、接地片、耳扣与绝缘本体座一体成型，最后将盖板铰接于耳扣或绝缘本体座上。其中，各冲压单元可按其料带的纵向单行排列或依序相对嵌合交错排列成至少两行。本发明既可使电子卡连接器中之接触端子、接地片以及耳扣一体冲压成型，同时还可解决接地片、耳扣与接触端子之接触区、焊接区电镀不方便而带来的电镀成本高的问题，还可以节约冲压材料，进一步提高了加工良品率。 【专利类型】发明申请 【申请人】深圳君泽电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518000 广东省深圳市福永镇凤凰村岑下路凤凰第四工业区 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810217043.X 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728748A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728748B 【授权公告日】2011-09-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01R43/00; H01R12/16; H01R12/00 【发明人】王涧鸣; 苏敬舜 【主权项内容】一种电子卡连接器加工工艺，其特征在于：设置一冲压料带，所述料带上均匀排列有若干个冲压单元，每一单元均包含有一电子卡连接器中之一组接触端子、接地片以及另一电子卡连接器中含有接地片之耳扣，冲压成型后按单根料带收料；将单根料带按区域进行电镀处理；将两单根冲压料带嵌合定位后置于绝缘本体座成型模上，使接触端子、接地片、耳扣与绝缘本体座一体成型后将各接触端子、接地片、耳扣裁切使之脱离料带；最后，将盖板铰接于耳扣或绝缘本体座上。 【当前权利人】深圳君泽电子有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市福永镇凤凰村岑下路凤凰第四工业区 【专利权人类型】有限责任公司(法人独资) 【统一社会信用代码】91440300772720278M 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】7
