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电子设备及其壳体的制造方法专利

发布时间:2026-07-05

【摘要】 本发明公开一种电子设备及其壳体的制造方法。所述电子设备包括壳体、所述壳体内的电路以及壳体上的标志,所述标志是场致发光标志,内藏于所述壳体中,所述标志包括:位于所述场致发光标志出光侧的第一电极层;与所述第一电极层相对的第二电极层;位于所述第一电极层和第二电极层之间的发光层;其中,所述第一电极层至少部分区域透光,所述第二电极层位于所述壳体内部。本发明可以使电子设备壳体上的标志以较低能耗方式发光,并且视觉效果显著,引人注意,可提高用户的体验;另外所述标志采用内藏式方式固定在所述壳体中,可避免场致发光标志损坏、刮花等问题,使得场致发光标志寿命较长。 【专利类型】发明申请 【申请人】吴风 【申请人类型】个人 【申请人地址】518000 广东省深圳市宝安区沙井镇新桥北环路108号二楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810241670.7 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101765345A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101765345B 【授权公告日】2012-07-25 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K5/00; H01H13/83; H05B33/12; H05B33/26; H01H13/70 【发明人】吴风 【主权项内容】一种电子设备,包括壳体、所述壳体内的电路以及壳体上的标志,其特征在于:所述标志是场致发光标志,内藏于所述壳体中,所述标志包括:位于所述场致发光标志出光侧的第一电极层;与所述第一电极层相对的第二电极层;位于所述第一电极层和第二电极层之间的发光层;其中,所述第一电极层至少部分区域透光,所述第二电极层位于所述壳体内部。 【当前权利人】吴风 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区沙井镇新桥北环路108号二楼 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】5

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