【摘要】 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区 和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随 着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度本发明还提供 一种具有较好组装效果的电路板组装方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810303765.7 【申请日】2008-08-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101652019A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101652019B 【授权公告日】2011-07-27 【授权公告年份】2011.0 【发明人】蔡崇仁; 陈嘉成; 张宏毅; 郭同尧; 林承贤 【主权项内容】1.一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区， 所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层形成有导电图形，其特征在于，所 述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。 【当前权利人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
