【摘要】 一种相机模组，其包括第一基板、影像感测晶片、镜头模组、多个电子元件以及第二基 板。第一基板包括第一承载面以及开设在第一承载面上的凹槽。影像感测晶片包括感测区以 及环绕感测区的非感测区。第二基板位于第一承载面上，且第二基板包括远离第一承载面的 第二承载面。影像感测晶片固设于凹槽内且与第一基板电性连接。第二基板遮蔽住非感测区 且使感测区开放并与镜头模组对正。镜头模组及多个电子元件固设于第二承载面上。相机模 组将多个电子元件放置在第二承载面上，第二承载面位于影像感测晶片的非感测区上方的空 间，以避免将该多个电子元件放置在该第一基板的凹槽内而增大该凹槽的面积，从而减小该 第一基板的面积以实现该相机模组的小型化。。 【专利类型】发明申请 【申请人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810302446.4 【申请日】2008-06-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101620303A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101620303B 【授权公告日】2011-06-08 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G02B7/02; H01L27/146 【发明人】魏史文 【主权项内容】1.一种相机模组，其包括一个第一基板、一个影像感测晶片、一个 镜头模组以及至少一个电子元件，该第一基板包括一个第一承载面以及一个开设在该第一承 载面上的凹槽，该影像感测晶片包括一个感测区以及一个环绕该感测区的非感测区，该影像 感测晶片固设于该凹槽内且与该第一基板电性连接，该镜头模组与该影像感测晶片对正设置 ，其特征在于，该相机模组还包括一个位于该第一承载面上的第二基板，该第二基板包括一 个远离该第一承载面的第二承载面，该第二基板遮蔽住该非感测区且使该感测区开放并与该 镜头模组对正，该镜头模组及该至少一个电子元件固设于该第二承载面上。 【当前权利人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾新北市土城区中山路66号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】914403007084307436 【被引证次数】13 【被自引次数】2.0 【被他引次数】11.0 【家族引证次数】12.0 【家族被引证次数】43
