【摘要】 本发明提供一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有 一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管 束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。本发明还提供 一种电路板封装结构。本发明的电路板以及电路板封装结构具有较佳的散热性能。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810304353.5 【申请日】2008-09-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101668383A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101668383B 【授权公告日】2013-03-06 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H05K1/03; H05K7/20; H01L23/498; H01L23/538; H01L23/373 【发明人】蔡崇仁; 张宏毅; 陈嘉成; 徐盟杰; 林承贤 【主权项内容】1.一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述 绝缘层具有一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中 的碳纳米管束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。 【当前权利人】碁鼎科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】8 【被自引次数】1.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】27.0 【家族被引证次数】24
