【摘要】 一种制造具有微结构导光板的模仁，所述模仁包括一个基板，所述基板上设有预定分布 的凹陷，所述凹陷底面设置有加热元件，所述凹陷与设置在其中的所述加热元件限定一个与 所述微结构相匹配的结构。所述模仁采用加热元件对导光板基材的局部进行加热使其熔融， 并在重力作用下形成突起，因此，采用该方法制造微结构不需要油墨；不同的模仁具有不同尺 寸的基板，从而可在不同尺寸的导光板基材上制造微结构。 【专利类型】发明申请 【申请人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810304664.1 【申请日】2008-09-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101683763A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B29C53/80; B29C53/84; B29C53/04; B29L11/00 【发明人】张仁淙 【主权项内容】 。1.一种制造具有微结构导光板的模仁，其特征在于：所述模仁包括 一个基板，所述基板上设有预定分布的凹陷，所述凹陷底面设置有加热元件，所述凹陷与设 置在其中的所述加热元件限定一个与所述微结构相匹配的结构。 【当前权利人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾新北市土城区中山路66号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】914403007084307436 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】6
