【摘要】 本发明公开一种四层软硬结合板结构，包括双层FPC基板、设于FPC基板一端侧的金手指、分别设于FPC基板另一端外侧的两层PCB基板、双层FPC基板端侧双面金手指间的FR4和PCB基板处两层FPC基板之间的FR4，所述两块FR4中间的双层FPC基板之间区域中空，为FPC分层结构，这种结构使FPC基端的金手指具有一定的厚度，保持很强的刚性，而连接硬板的FPC中间部分有良好的柔韧性，这样整个结构既能保证FPC基端金手指的多次插拔，又能保证整个产品的电气连接，并且保持FPC中间部分的挠曲性能。 【专利类型】发明授权 【申请人】深圳市精诚达电路有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518104 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B幢 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810066839.X 【申请日】2008-04-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101511147B 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101511147B 【授权公告日】2010-06-23 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/14; H05K1/11; H05K3/46 【发明人】盛光松 【主权项内容】 一种四层软硬结合板的结构，其特征在于：包括双层FPC基板(2，6)、设于FPC基板(2，6)一端侧的金手指(3，7)、分别设于FPC基板(2，6)另一端外侧的两层PCB基板(1，5)、双层FPC基板(2，6)端侧双面金手指(3，7)间的FR4(4)和PCB基板(1，5)处两层FPC基板(2，6)之间的FR4(8)，所述两块FR4(4、8)中间的双层FPC基板(2，6)之间区域中空，为FPC分层结构。 【当前权利人】深圳市精诚达电路科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【他引次数】3.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】20
