【摘要】 本实用新型公开了一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其包括一基材(1) 分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的液态粘性硅胶层(6)、设于 另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。与现有技术相比，本实用新型具有重要工序皆以机 器生产，减少人为误差，大大提高载具质量可靠性；缩短载具制造流程，提供SMT制程生 产便利性；省时省工、降低载具制造成本，提高产品竞争力等优点。 【专利类型】实用新型 【申请人】杨家昌; 许明辉 【申请人类型】个人 【申请人地址】518000广东省深圳市宝安区观澜镇新田牛轭岭村 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200820207001.3 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN201393345Y 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN201393345Y 【授权公告日】2010-01-27 【授权公告年份】2010.0 【发明人】杨家昌 【主权项内容】1、一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其特征在于，包括一基材(1)、 分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的粘性硅胶层(6)、设于另 一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。 【当前权利人】厦门鑫创利硅胶有限公司 【当前专利权人地址】福建省厦门市同安区洪塘埔后工业区769号 【被引证次数】1 【家族被引证次数】1
