【摘要】 本发明提供一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所 述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除部分覆盖层 ，以暴露出凹陷区域以外的电路板，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余 覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。所述电路板处理方法可有效提高电路板外表面的 平整度。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810303385.3 【申请日】2008-08-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101646309A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101646309B 【授权公告日】2011-06-29 【授权公告年份】2011.0 【发明人】蔡崇仁; 黄昱程; 张宏毅; 林承贤 【主权项内容】1.一种电路板处理方法，包括步骤： 提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域； 以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层； 移除部分覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，并使所述外表面为平面； 抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。 【当前权利人】礼鼎半导体科技(深圳)有限公司; 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11; 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
