【摘要】 本发明涉及一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导 电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分 离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线 路之间的空隙内。本发明还涉及上述电路板的制作方法和一种多层电路板的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810304047.1 【申请日】2008-08-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101657074A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101657074B 【授权公告日】2011-07-27 【授权公告年份】2011.0 【发明人】林明; 刘瑞武; 林承贤 【主权项内容】1.一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层 包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路 至少部分分离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于 相邻导电线路之间的空隙内。 【当前权利人】鹏鼎控股(深圳)股份有限公司; 鹏鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋; 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
