【摘要】 本发明提供一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所 述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形 成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件； 去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。本发明的电路板组装方法可以减少电 路板的翘曲度，并具有较好的组装效果。本发明还提供一种电路板预制品。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810302557.5 【申请日】2008-07-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621894A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101621894B 【授权公告日】2011-12-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/22; H05K1/02 【发明人】蔡崇仁; 陈嘉成; 张宏毅; 郭同尧; 林承贤 【主权项内容】1.一种电路板组装方法，其包括以下步骤： 提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区； 将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板 基板制成电路板预制品； 在电路板预制品上组装电子元器件； 去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。 【当前权利人】中山市神湾镇嘉阳电子有限公司 【当前专利权人地址】广东省中山市神湾镇神湾港工业园大排中路3号 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】10
