【摘要】 一种对微弧氧化膜进行封孔的方法，采用含硅酸乙酯的溶胶体作为封孔剂，对所述微弧 氧化膜进行封孔。 【专利类型】发明申请 【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810303802.4 【申请日】2008-08-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101649480A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【发明人】戴丰源; 姜传华; 罗勇达; 何纪壮; 刘伟; 敖旭峰 【主权项内容】1.一种对微弧氧化膜进行封孔的方法，其特征在于：采用含硅酸乙 酯的溶胶体作为封孔剂，对所述微弧氧化膜进行封孔。。 【当前权利人】深圳富泰宏精密工业有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91440300738817535K 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
