【摘要】 一种发光二极管封装框架中承载晶片的金属块，金属块的顶面 承载晶片的部位向下凹陷形成一凹坑，所述金属块的顶面的边界形 状是与晶片横截面形状相同的方形，晶片承载在所述凹坑内。本发 明的金属块的优点在于：改善了荧光粉涂覆的均匀性，并有效利用 从晶片侧面发出之杂散光，增强了黄光和蓝光混合的均匀性，其效 果在于白光LED封装器件的照射光斑更均匀，黄圈、黄斑现象不明 显。 【专利类型】发明申请 【申请人】深圳雷曼光电科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518000广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810142589.3 【申请日】2008-07-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101640237A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101640237B 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【发明人】李漫铁; 房华 【主权项内容】1.一种发光二极管封装框架中承载晶片的金属块，其特征在于：金 属块的顶面承载晶片的部位向下凹陷形成一凹坑，所述金属块的顶面的 边界形状是与晶片横截面形状相同的方形，晶片承载在所述凹坑内。 微信 【当前权利人】深圳雷曼光电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋 【家族被引证次数】TRUE
