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一种顶针模块、使用该模块分离晶片和蓝膜的方法专利

发布时间:2026-07-04

【摘要】 本发明公开了一种顶针模块以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法,这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针,所述顶针环设有抽真空通路,所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面,所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔,所述气流孔与抽真空通路连通,其特点是:所述顶针的一端固定在顶针环上,另一端为针尖,所述吸附面在顶针孔处为下凹面,所述针尖穿过所述顶针孔。使用中,顶针顶起晶片时,不是通过顶针针尖的向上运动刺破蓝膜,而是依靠蓝膜的相对向下运动而刺破蓝膜。本发明将顶针和顶针座合为一体,顶针和顶针座同时动作,只需采用一套驱动机构,使得结构更简单、设备体积缩小,动作次数简化,工艺时间缩短,生产效率得到提高。 【专利类型】发明授权 【申请人】艾逖恩机电(深圳)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518055 广东省深圳市南山区侨香路中航沙河工业区2号厂房首层1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810067930.3 【申请日】2008-06-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101323152B 【公开公告日】2010-07-21 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101323152B 【授权公告日】2010-07-21 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B28D7/00; B28D5/00 【发明人】陈卢坤 【主权项内容】一种分离晶片和蓝膜的方法,其特征在于,采用顶针模块,包括顶针环(5)、设置于顶针环内的顶针(4),所述顶针环设有抽真空通路(6),所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面(9),所述吸附面(9)上开设有气流孔(11)和顶针孔(10),所述气流孔(11)与抽真空通路(6)连通,所述顶针(4)的一端固定在顶针环(5)上,另一端为针尖,所述针尖穿过所述顶针孔(10),所述吸附面(9)在顶针孔附近为下凹面;该方法包括以下步骤:a)将顶针环(5)上的下凹形的吸附面(9)靠近蓝膜(3)的下方,用吸嘴(1)吸住黏附在蓝膜上方的晶片(2),同时用固定在顶针环上的顶针(4)顶住晶片下方部位的蓝膜上;b)在顶针环(5)内抽真空,使得蓝膜(3)弯曲并贴紧下凹形的吸附面(9),从而使得位于吸附面(9)内的顶针(4)的针尖刺破蓝膜(3);c)将顶针环(5)向下移动,并停止抽真空,吸嘴(1)吸住晶片(2)并移开;d)在顶针环(5)内吹气,使得蓝膜(3)脱离下凹形的吸附面(9)。 【当前权利人】深圳市综科光电设备有限公司 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】18

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