【摘要】 本发明涉及一种LED封装结构，其包括LED芯片、收容LED芯片的杯体、 LED封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架，该封装体包括多 层硅胶，多层硅胶的折射系数相对LED芯片从内到外逐层降低。本发明还涉及 一种LED封装结构的成型方法。该LED封装结构采用折射系数逐层降低的多 层硅胶，既具有更好的散热性能，又能避免封装材料折射系数单一，增大LED 透镜的全反射角，提高光能利用率，获得极高的外量子效率。 【专利类型】发明授权 【申请人】深圳市量子光电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518053广东省深圳市南山区华侨城中航南沙河工业区深南电能大厦南座四楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810067022.4 【申请日】2008-04-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100585894C 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100585894C 【授权公告日】2010-01-27 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L33/52 【发明人】刘镇; 李军 【主权项内容】1、一种LED封装结构，其包括LED芯片、收容LED芯片的杯体、LED 封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架，其特征在于，所述封装 体包括多层硅胶，所述多层硅胶的折射系数相对LED芯片从内到外逐层降低， 所述支架与所述多层硅胶通过环氧树脂相固定。 【当前权利人】深圳市量子光电子有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市南山区华侨城中航南沙河工业区深南电能大厦南座四楼 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91440300752525360C 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】16
