【摘要】 本发明公开了一种具变温装置的半导体组件测试座，半导体组件具有形 成有复数脚位的导接面及相反于该导接面的顶面，该测试座包含：具有复数 对应脚位的接点、供电气连接受测半导体组件的连接器；具有两个包括加热 面及致冷面的变温面，供相对该连接器在一个供该半导体组件置于/脱离电气 连接该连接器的开启位置、及以该二变温面之一对应半导体组件顶面的作用 位置间移动的变温装置；供抵推变温装置、使对应半导体组件顶面的变温面 迫紧至半导体组件顶面的加压装置。本发明还公开了具有上述测试座的测试 机台。 【专利类型】发明申请 【申请人】中茂电子(深圳)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518054广东省深圳市南山区登良路南油天安工业村4号厂房8F 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810043703.7 【申请日】2008-08-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101650374A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101650374B 【授权公告日】2011-07-20 【授权公告年份】2011.0 【发明人】许哲豪 【主权项内容】1.一种具变温装置的半导体组件测试座，半导体组件具有形成有复数脚 位的导接面及相反于该导接面的顶面，其特征是，该测试座包含： 具有复数对应脚位的接点、供电气连接受测半导体组件的连接器； 具有两个包括加热面及致冷面的变温面，供相对该连接器在一个供该半 导体组件置于/脱离电气连接该连接器的开启位置、及以该二变温面之一对应 半导体组件顶面的作用位置间移动的变温装置； 供抵推变温装置、使对应半导体组件顶面的变温面迫紧至半导体组件顶 面的加压装置。 【当前权利人】中茂电子(深圳)有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市南山区登良路南油天安工业村4号厂房8F 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳法人独资) 【统一社会信用代码】91440300618932715B 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
