【摘要】 本发明公开了一种结构化专用集成电路的设置和生产方法，要解决的技术问题是节约开发成本、缩短开发周期。本发明的方法，包括以下步骤：一、母片设置及生产，用于对专用集成电路的通用功能模块、单元库进行设置和母片通用层次的生产；二、专用芯片设置及生产，用于对专用集成电路进行设置和在母片基础上完成剩余层次的生产。本发明与现有技术相比，在建立单元库的基础上，充分利用现有工具，实现了结构化ASIC技术，小粒度宏单元具有极大灵活性和较高利用率，以此结构化技术实现的任何产品，数字功能部分在物理层次上都可分解成宏单元阵列，通过产生欧姆接触、通孔、金属层，在母片上可以方便、快捷实现新产品。 【专利类型】发明授权 【申请人】深圳市国微电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道国微大厦六楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810067180.X 【申请日】2008-05-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101320707B 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101320707B 【授权公告日】2010-06-09 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/82; G06F17/50 【发明人】祝昌华; 谢文刚; 刘建新; 张满仓; 贾柱良 【主权项内容】一种结构化专用集成电路的设置和生产方法，包括以下步骤：一、母片设置及生产，用于对专用集成电路的通用功能模块、单元库进行设置和母片通用层次的生产；二、专用芯片设置及生产，用于对专用集成电路进行设置和在母片基础上完成剩余层次的生产；所述母片设置及生产包括以下步骤：一、设置小粒度宏单元；二、建立单元库；三、设置由小粒度宏单元组成的阵列，在母片上划分出需要规模的区域，横纵两个方向密布小粒度宏单元；四、设置电路所需的通用功能模块；五、物理层面预布局；六、预布线；七、前道光罩及生产，制作出母片；所述小粒度宏单元由一个PMOS管和一个NMOS管组成，长宽为网格的整数倍；所述单元库中的单元电路是由若干个相同的小粒度宏单元通过金属连线拼接而成的；所述通用功能模块包括：输入输出单元(IO)、静态存取存储器(SRAM)、锁相环(PLL)和知识产权宏模块；所述物理层面预布局，是将各类结构化单元的位置按结构、组合模式以及组合密度进行物理上的排列；所述预布线，是在物理结构方面，对已经确定的连线进行手工布线，对于明确的电源和单元内部连接预先用金属线连接；所述专用芯片设置及剩余层次生产包括以下步骤：一、专用集成电路逻辑模块设置；二、使用EDA工具进行专用集成电路的综合及门级验证；三、后布线，完成物理结构的布局布线；四、芯片后道光罩及生产，制作出专用芯片；五、芯片测试。 【当前权利人】深圳市国微电子有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市南山区高新南一道015号国微研发大厦六层A 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】18
