【摘要】 本发明公开了一种减少芯片电源电压降的集成电路封装方法及电路装置， 可以消除电源电压降，进而提升系统稳定度，并降低生产成本。集成电路封装 方法包含形成导线架，包含芯片托盘及复数个引脚；将芯片固定于芯片托盘上， 并将芯片的复数个讯号接收及输出端耦接于该复数个引脚；形成电源传输单元， 电源传输单元耦接于电源；将芯片的复数个逻辑闸单元的电源接收端耦接于电 源传输单元；以及形成壳体，用以包覆芯片、导线架及电源传输单元。 数据由整理 【专利类型】发明申请 【申请人】晨星软件研发(深圳)有限公司; 晨星半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518057广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院C座4楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810148804.0 【申请日】2008-09-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101673689A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/60; H01L21/52; H01L23/488; H01L23/02 【发明人】杨智安; 张明忠 【主权项内容】1.一种可减少芯片电源电压降的集成电路封装方法，其特征在于，它包含 有： 形成一导线架，该导线架包含一芯片托盘及复数个引脚； 将该芯片固定于该芯片托盘上，并将该芯片的复数个讯号接收及输出端耦 接于该复数个引脚； 形成一电源传输单元，该电源传输单元可耦接于一电源； 将该芯片的复数个逻辑闸单元的电源接收端耦接于该电源传输单元；以及 形成一壳体，用以包覆该芯片、该导线架及该电源传输单元。 【当前权利人】晨星软件研发(深圳)有限公司; 晨星半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院C座4楼; 中国台湾新竹县竹北市台元街26号4楼之1 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】914403007504942063 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3
