【摘要】 一种覆铜板结构，包括两层导体层，至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成，各组分的重量百分比含量为：环氧树脂60-90％，潜伏型固化剂1-15％，固化促进剂0.01-0.3％，填料5-25％。所述填料为无机粉末，无机粉末选自结晶硅微粉、氧化铝粉、氢氧化镁粉、氢氧化铝粉、白垩粉、层状硅酸盐粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一种粉末。本发明对照现有技术的有益效果是，制作出来的覆铜板和不含填料的覆铜板性能相差不大，却有效降低了制作成本，并且不需要对生产设备作出特定的修改，有利于推广。 【专利类型】发明授权 【申请人】广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 【申请人类型】企业 【申请人地址】515071 广东省汕头市濠江区汕头保税区E04地块 【申请人地区】中国 【申请人城市】汕头市 【申请人区县】濠江区 【申请号】CN200810219555.X 【申请日】2008-11-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101415296B 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101415296B 【授权公告日】2010-06-09 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/02; H05K1/03; B32B15/092; B32B15/20; B32B27/26 【发明人】何志球; 黄吉军; 郭瑞珂 【主权项内容】1.一种覆铜板结构，包括两层导体层、至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，其特征在于：至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成，各组分的重量百分比含量为：环氧树脂 78.689-89.219％，潜伏型固化剂 1.597-1.811％，固化促进剂 0.042-0.047％，填料 8.923-19.672％。 【当前权利人】汕头超声覆铜板科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省汕头市广顺路28号 【专利权人类型】国有企业 【统一社会信用代码】91440500707531729L 【引证次数】5.0 【被引证次数】2 【他引次数】5.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】17
