【摘要】 本发明公开一种印制线路板的半边PTH孔清除披锋的制作方法，其技术实施方案在于：在 碱性蚀刻工序的生产过程中蚀刻出线路后不褪锡铅，用数控铣床铣出半边PTH孔，此时半边 PTH孔切面处会有披锋残留，同时切面处披锋会露出铜层。然后在印制线路板上覆盖干膜， 将干膜曝光显影后仅露出半边PTH孔，利用干膜和锡铅层保护板面线路，同时锡铅层还可保 护孔壁，接着用蚀刻方法去除半边PTH孔切面处的披锋。 此新工艺流程方法可以解决因半边PTH孔披锋不良产生的品质问题，提升半边PTH孔板 的加工良率。 【专利类型】发明申请 【申请人】惠阳科惠工业科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】516213广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【申请人地区】中国 【申请人城市】惠州市 【申请人区县】惠阳区 【申请号】CN200810029388.2 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626662A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】乔鹏程; 陈志宇; 张宗领 【主权项内容】一种解决印制线路板半边PTH孔披锋问题的工艺流程方法，其特征在于：在碱性蚀刻工 序的生产过程中蚀刻出线路后不褪锡铅，先用数控铣床铣出半边PTH孔，此时半边PTH孔 切面处会有披锋残留，同时切面处披锋会露出铜层。然后在印制线路板上覆盖干膜，将干膜 曝光显影后仅露出半边PTH孔，利用干膜和锡铅层保护板面线路，同时锡铅层还可保护孔壁， 接着用蚀刻方法去除半边PTH孔切面处的披锋。 【当前权利人】惠阳科惠工业科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】914413037270625364 【被引证次数】11 【家族被引证次数】11
