【摘要】 本发明公开了一种微波电路用薄膜短路片，包括陶瓷介质及覆盖于陶瓷介质表面金属薄膜电极；所述的金属薄膜至少包裹陶瓷介质包括上下端面在内的四个表面；陶瓷介质下端面金属薄膜用于接地焊接，上端面金属薄膜用于引线键合，其余表面金属薄膜与上端面金属薄膜和下端面金属薄膜均连通，起短路作用。本发明还涉及这种微波电路用薄膜短路片的制造方法。本发明的短路片仅由陶瓷介质以及包裹于陶瓷介质表面的金属薄膜组成，结构简单，尺寸可根据需求进行选择、调整，使用工艺简单，适合于表面贴装工艺，能够大大提高生产效率；采用陶瓷介质层，具有较强的刚性，可缩短接地引线，从而大大降低分布电感，提高电路性能，同时短路片可对跨接线起“桥墩”作用，提高跨接线稳定性。 【专利类型】发明授权 【申请人】广州翔宇微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510300 广东省广州市敦和路89号海珠区高新技术创业科技园 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】海珠区 【申请号】CN200810026894.6 【申请日】2008-03-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101256852B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101256852B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01B5/14; H01L23/00; H01L23/48; H01B13/00; H01L21/00 【发明人】程超; 庄严; 杨俊锋; 冯毅龙; 赵海飞 【主权项内容】一种微波电路用薄膜短路片，其特征在于：它包括作为绝缘基体的陶瓷介质及覆盖于陶瓷介质表面的作为电极的金属薄膜；所述的覆盖在陶瓷介质表面的金属薄膜至少包裹陶瓷介质包括上下端面在内的四个表面；陶瓷介质下端面金属薄膜用于接地焊接，上端面金属薄膜用于引线键合，其余表面金属薄膜与上端面金属薄膜和下端面金属薄膜均连通，起短路作用。 【当前权利人】广州天极电子科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省广州市南沙区东涌镇昌利路六街6号 【专利权人类型】外商投资企业 【统一社会信用代码】91440101766132955K 【引证次数】4.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【他引次数】3.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】3
