【摘要】 本发明公开了一种大功率LED相变热沉结构，该结构热沉本体为带有空腔的圆形或方形结构，空腔内有沸腾结构和低温沸腾传热工质，密封端盖置于热沉本体上端，与热沉本体紧密相连，形成密闭空腔，密封端盖内表面为冷凝结构，空腔密封成真空状态；至少一片大功率LED芯片固定在热沉本体外侧下端，电极位于相变热沉外侧，相变热沉、电极和透镜通过封装树脂连接，大功率LED芯片与电极直接通过金丝连接。本发明利用工质液气相变实现热沉本体的热等温效应以减少热沉上下端的温差，把大功率LED芯片产生的热量有效的导出，实现了大功率LED与高效散热器件的集成，具有重量轻、功率大、结构简单、散热效率高、寿命长、不消耗额外能源等优点。 【专利类型】发明授权 【申请人】华南理工大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】510640 广东省广州市天河区五山路381号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810029570.8 【申请日】2008-07-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101315927B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101315927B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/075; H01L33/00; H01L23/427; H01L33/48; H01L33/64 【发明人】汤勇; 向建化; 陆龙生; 胡志华; 周伟; 白鹏飞; 陈创新 【主权项内容】一种大功率LED相变热沉结构，其特征在于：包括密封端盖、热沉本体、大功率LED芯片、金丝、电极和封装树脂；热沉本体为带有空腔的圆形或方形结构，空腔内有沸腾结构和低温沸腾传热工质，密封端盖置于热沉本体上端，通过焊接或胶结与热沉本体紧密相连，形成密闭空腔，密封端盖内表面为多孔结构；空腔密封成真空状态；沸腾结构为多孔结构或沟槽结构，位于空腔下端；至少一片大功率LED芯片固定在热沉本体外侧下端，电极位于相变热沉外侧，相变热沉和电极通过封装树脂连接在一起，大功率LED芯片与电极直接通过金丝连接形成通路。 【当前权利人】华南理工大学 【当前专利权人地址】广东省广州市天河区五山路381号 【统一社会信用代码】12100000455414429R 【引证次数】2.0 【被引证次数】1 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】23
