【摘要】 一种芯片封装结构，包括至少一根支架以及装载于支架上的至少一个封装壳体和芯片，芯片分别设置于封装壳体内，并与支架电性连接。本发明采用冲压的方式一体成型支架和封装壳体组，芯片直接安装于支架上，简化了生产工序，避免了芯片因受热而对其光学特性、延伸质量、发光效率等特性的影响，支架采用金属制成，既可作为芯片的导线架，实现芯片与外部电源的电性连接，同时，也可以作为芯片的散热架，通过快速散热提高芯片的工作效率，由于不必再安装散热层，则减小了封装结构的厚度，因此除了可减少散热层材料的成本以外，还可因简化了生产程序而降低了生产成本；由于厚度的减小，更可适用于可饶性的模块产品上。 【专利类型】发明授权 【申请人】旭丽电子(广州)有限公司; 光宝科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810198897.8 【申请日】2008-09-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101364585B 【公开公告日】2010-10-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101364585B 【授权公告日】2010-10-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/495; H01L23/36; H01L21/60; H01L33/00; H01L25/00; H01L25/075 【发明人】黄仕冲; 林贞秀; 周孟松 【主权项内容】一种芯片封装结构，其包括：至少一根支架和至少一个芯片，其特征在于：所述支架包括相互平行间隔的三组导电臂：第一导电臂、第二导电臂和第三导电臂，三组导电臂上分别设有电性连接点，其中，第一导电臂和第三导电臂上的电性连接点可与外部电源电性连接，至少一个第二导电臂的电性连接点可与第一导电臂和第三导电臂上的电性连接点电性连接，所述芯片通过各电性连接点与导电臂电性连接；其中，该芯片封装结构还包括有复数个封装壳体，所述封装壳体包覆该支架，所述芯片分别设置于所述封装壳体内，所述封装壳体的内周壁形成有光反射区域。 【当前权利人】光宝光电(常州)有限公司; 光宝电子(广州)有限公司光宝科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号; 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】45
