【摘要】 本发明公开一种在柔性基材上制备氧化铟锡导电膜的生产工艺， 包括步骤：a.制备氧化铟锡溅射靶材：以氧化铟和氧化锡为原料， 按照氧化铟∶氧化锡＝7～9.5(重量份)的比例制粉后混合均匀，经 过等静压，压成块后烧结成型；b.利用步骤a中的氧化铟锡溅射靶 材，在溅射电压为200～450V的条件下采用卷取式连续生产设备，在 柔性基材上进行射频磁控溅射和直流磁控溅射，并控制沉积速率在 10～30×10-7mm/s，其中溅射的过程中向真空室内的溅射区充入均匀 的氩气和氧气，并控制辊的温度为-20～250℃，卷取速度为0.5～ 5.0m/min。本发明提供一种工艺简单、生产成本较低，产品质量好， 能实现产业化生产的在柔性基材上镀氧化铟锡导电膜的生产工艺。 【专利类型】发明申请 【申请人】中山市东溢新材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】528400广东省中山市南区昌盛路22号 【申请人地区】中国 【申请人城市】中山市 【申请人区县】中山市 【申请号】CN200810030396.9 【申请日】2008-08-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101654770A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101654770B 【授权公告日】2012-06-06 【授权公告年份】2012.0 【发明人】陈剑民; 来育梅; 王伟 【主权项内容】1、一种在柔性基材上制备氧化铟锡导电膜的生产工艺，其包括 以下步骤： a、制备氧化铟锡溅射靶材：以氧化铟和氧化锡为原料，按照氧 化铟∶氧化锡＝7～9.5∶1(重量份)的比例制粉后混合均匀，经过等 静压，压成块后烧结成型； b、利用步骤a中的氧化铟锡溅射靶材，在溅射电压为200～450V 的条件下采用卷取式连续生产设备，在柔性基材上进行射频磁控溅 射和直流磁控溅射，并控制沉积速率在10～30×10-7mm/s，其中溅射 的过程中向真空室内的溅射区充入均匀的氩气和氧气，并控制辊的温 度为-20～250℃，卷取速度为0.5～5.0m/min。 【当前权利人】广东东溢新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省中山市南区昌盛路22号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91442000726526482D 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
