【摘要】 本发明所述变频控制器IGBT散热装置及其方法，兼顾IGBT散热效率和PCB板 电路设计成本，采用贴片式IGBT焊接和散热结构，将IGBT直接焊接在PCB板上， 基于IGBT的源级需要连接的特性，利用PCB板表面的金属镀层直接进行散热。通过 PCB板表面的镀层进行散热，既有利于PCB板电路减化和优化设计，同时提高了IGBT 散热效率，减小散热器占用空间，降低变频控制器的整体设计和使用成本。其主要 包括有安装数个IGBT的PCB板，数个IGBT相互之间进行桥式连接并直接焊接在PCB 板上，PCB板焊接IGBT的一侧表面涂附有一用于散热的金属镀层。。 【专利类型】发明申请 【申请人】山东朗进科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】271100山东省莱芜市高新区鲁中东大街105号 【申请人地区】中国 【申请人城市】济南市 【申请人区县】莱芜区 【申请号】CN200810146299.6 【申请日】2008-08-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101656463A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【发明人】张景昌; 张永利; 胡文生; 马英华; 李敬恩 【主权项内容】1、一种变频控制器IGBT散热装置，包括有安装数个IGBT(1)的PCB板(2)， 其特征在于：数个IGBT(1)相互之间进行桥式连接并直接焊接在PCB板(2)上， PCB板(2)焊接IGBT(1)的一侧表面涂附有一用于散热的金属镀层(3)。 【当前权利人】山东朗进科技股份有限公司 【当前专利权人地址】山东省莱芜市高新区鲁中东大街105号 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】91371200720796633G 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
