【摘要】 本发明提供一种高性能低成本无线局域网卡SoC芯片设计方法和结构。本发明根据无线局域网卡芯片的工作特点，发明了一种以8051处理器为核心的高性能，低成本无线局域网卡SoC芯片结构。通过采用该本SoC芯片结构，达到保证无线局域网卡芯片性能，降低无线局域网卡芯片面积，减少芯片成本的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京中电华大电子设计有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100102 北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技创业园A座五层 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810241096.5 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101772208A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101772208B 【授权公告日】2012-12-12 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H04W88/02; H04W84/12 【发明人】刘鹏 【主权项内容】一种无线局域网卡SoC芯片结构，其特征在于，无线局域网卡芯片由8051处理器、指令存储器、数据存储器、SFR总线封装模块、USB物理层、USB设备控制器、媒体接入控制器、基带、模拟前端、片上存储器和加密解密模块等功能模块构成，USB物理层和USB设备控制器采用点对点连接关系，USB设备控制器通过USB物理层实现无线局域网卡芯片与主机端的控制与通信数据交互，媒体接入控制器、基带、模拟前端采用数据流连接方式，最终由模拟前端完成无线局域网卡芯片与射频芯片的通信数据交互，指令存储器与8051处理器之间通过指令总线连接，数据存储器与8051处理器之间通过数据总线连接，SFR总线封装模块与8051处理器之间通过SFR总线连接，SFR总线封装模块、USB设备控制器、媒体接入控制器、基带、片上存储器和加密解密模块通过共享总线连接，8051处理器通过SFR总线封装模块的桥接作用通过共享总线访问各个具有从设备功能的模块，USB设备控制器、加解密模块和媒体接入控制器以主设备方式访问片上存储器。 【当前权利人】北京中电华大电子设计有限责任公司 【当前专利权人地址】北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技创业园A座五层 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】911101057393507466 【被引证次数】5 【被自引次数】1.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】5
