【摘要】 一种手机摄像模组手工贴片方法，包括在FPC板或PCB板的焊盘上刷锡、 在焊锡上刷助焊膏、将整块FPC板或PCB板固定在产品定位板上、将晶元定 位板覆盖在整块FPC板或PCB板上、将各晶元放在晶元定位板的各晶元定位 框内、将加热平台预热、将产品定位板放在加热平台上加热、冷却、将各连接 器焊接在各FPC板或PCB板的连接器焊盘上等步骤。本发明的方法对于小批 量产品及打样产品贴片具有很大的优势，既节约了制作治工具的成本，也提高 了打样效率，不管产品如何更改，通过这种方法均可达到节约成本、提高打样 出货的及时性。 【专利类型】发明授权 【申请人】上海徕木电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201101上海市闵行区中春路7319号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810040846.2 【申请日】2008-07-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100596261C 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100596261C 【授权公告日】2010-03-24 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K3/34; H05K13/04; G03B29/00N; G03B29/00 【发明人】朱新爱; 卢青青 【主权项内容】1.一种手机摄像模组手工贴片方法，其特征在于，包括以下步骤： A、在各FPC单板或PCB单板的焊盘上刷锡； B、在各FPC单板或PCB单板焊盘的焊锡上刷助焊膏； C、将整块FPC板或PCB板放在产品定位板上固定； D、将晶元定位板覆盖在整块FPC板或PCB板上并与产品定位板固定相连； E、将各晶元放在晶元定位板的各晶元定位框内，使各晶元焊盘与各FPC 焊盘或PCB焊盘对齐； F、将加热平台预热到230℃～250℃； G、将产品定位板及连接部件一起放在加热平台上加热，使各晶元的焊盘 与各FPC单板或PCB单板的焊盘熔接相连； H、取下产品定位板及连接部件冷却； I、在各连接器焊盘上刷锡，然后将各连接器焊接在各FPC板或PCB板的 连接器焊盘上。。 【当前权利人】上海徕木电子股份有限公司 【当前专利权人地址】上海市闵行区中春路7319号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91310000748056899R 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【他引次数】3.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】6
