【摘要】 本发明公开了一种双筒式减振器的外筒总成结构以及用于该结构的焊接接头，其外筒总成结构由外筒零件与底盖零件焊接而成，所述外筒零件壁厚不超过1.5毫米，所述底盖零件具有与所述外筒零件相配合的外圆柱面，且该外圆柱面的长度不大于5毫米。底盖零件与外筒零件之间采用熔化焊而非压力焊的焊接接头，熔化焊采用当前最新的低成本高效焊接技术，即速度在1米/分左右的脉冲电弧焊、双钨极氩弧焊或双丝焊接，不同于双筒式减振器的底盖与外筒零件之间传统的电阻缝焊焊接接头，这种减振器可以降低材料用量和自身重量，因此有助于降低产品成本和提供更好的整车性能。 【专利类型】发明申请 【申请人】刘学忠 【申请人类型】个人 【申请人地址】201101上海市闵行区宝城路158弄19号501室 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810205200.5 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101769356A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】F16F9/32; F16B4/00 【发明人】刘学忠 【主权项内容】一种双筒式减振器的外筒总成结构，所述外筒总成的外筒零件与底盖零件相焊接，所述外筒零件壁厚不超过1.5毫米，所述底盖零件具有与所述外筒零件相配合的外圆柱面(201)，其特征在于，所述外圆柱面(201)的长度不大于5毫米。 【当前权利人】刘学忠 【当前专利权人地址】上海市闵行区宝城路158弄19号501室 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
