【摘要】 本发明公开了一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构及其 组装方法，它适用于对大面阵红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。大面阵红 外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构包括大面阵红外探测器芯 片、基板衬底、微型杜瓦的冷平台、引线电路、滤光片支架、滤光片、由两 类共用圆筒组成的冷屏、硅铝丝。本发明通过在基板衬底、滤光片支架和冷 屏制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了大面阵红外焦平面探测器在 微型杜瓦的冷平台上的组装结构，本发明降低了微型杜瓦的冷平台的热容量， 缩短了降温时间，同时也有效的抑制了杂散光和降低了微型杜瓦组件的寄生 热负载。 【专利类型】发明授权 【申请人】中国科学院上海技术物理研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】200083上海市玉田路500号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】虹口区 【申请号】CN200810033431.2 【申请日】2008-02-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100593854C 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100593854C 【授权公告日】2010-03-10 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/488; H01L23/49 【发明人】王小坤; 朱三根; 张亚妮; 曾智江; 郝振贻; 吴家荣; 洪斯敏; 俞君; 龚海梅 【主权项内容】1.一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构，包括大面阵红外 探测器芯片(1)、基板衬底(2)、微型杜瓦的冷平台(3)、引线电路(4)、滤 光片支架(5)、滤光片(6)、冷屏(7)和硅铝丝(8)，其特征在于： A.大面阵红外探测器芯片(1)通过低温胶与基板衬底(2)胶合在一起， 基板衬底(2)通过低温胶与微型杜瓦的冷平台(3)胶合在一起； B.滤光片支架(5)与基板衬底(2)之间通过滤光片支架安装槽(201) 与安装插脚卡(502)进行联结固定； C.冷屏(7)由多个共用甲种圆筒(701)和一个共用乙种圆筒(702)按 一定次序组成，共用乙种圆筒(702)放置在冷屏的下部分，在共用乙种圆筒 (702)之上根据需要放置不同数量的共用甲种圆筒(701)；共用甲种圆筒(701) 和共用乙种圆筒(702)均是柯伐材质的薄壁件，上面都预留满足光学要求的 通光孔(703)，所有的共用甲种圆筒(701)和共用乙种圆筒(702)的内表面 处理成黑色，外表面镜面抛光处理；共用甲种圆筒(701)和共用乙种圆筒(702) 之间通过激光焊接连接在一起； D.冷屏(7)与基板衬底(2)之间通过冷屏安装槽(202)与共用乙种圆 筒的插脚卡口(704)进行联结固定； E.引线电路(4)制作在基板衬底(2)上，设置有与读出电路模块(102) 引出端(103)对应的焊盘，大面阵红外探测器芯片(1)的读出电路模块(102) 的电路引出端(103)通过硅铝丝(8)与这些焊盘相连。。 【当前权利人】中国科学院上海技术物理研究所 【当前专利权人地址】上海市玉田路500号 【统一社会信用代码】12100000425005579K 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【自引次数】2.0 【他引次数】2.0 【被自引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】11
