【摘要】 一种电路板式薄型电感结构，其包括：一中空多层电路板单元及一磁性单元。该中空多层电路板单元具有一多层电路板本体、一贯穿所述多层电路板本体的容置空间、多层环绕于所述多层电路板本体内的导电层、多个导通孔、及多个分别填充于所述多个导通孔内的导电体，每一个导通孔成形于每两层导电层之间，以使得每一个导电体电性连接于每两层导电层之间。该磁性单元填充于该中空多层电路板单元的容置空间内。此外，所述多层电路板本体的底端具有至少两个导电焊垫，并且所述多层导电层中的最上层导电层及最下层导电层分别电性连接于上述至少两个导电焊垫。本发明的电感结构不仅能够达到高电感值的效果，并且也能够达到薄型化的效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】环旭电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201203 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810169802.X 【申请日】2008-10-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752054A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01F17/04; H01F37/00; H01F41/00 【发明人】李冠兴 【主权项内容】一种电路板式薄型电感结构，其特征在于，包括：一中空多层电路板单元，其具有一多层电路板本体、一贯穿所述多层电路板本体的容置空间、多层彼此分离一预定距离并且环绕于所述多层电路板本体内的导电层、多个导通孔、及多个分别填充于所述多个导通孔内的导电体，其中每一个导通孔成形于每两层导电层之间，以使得每一个导电体电性连接于每两层导电层之间；以及一磁性单元，其填充于该中空多层电路板单元的容置空间内。 -官网 【当前权利人】环旭电子股份有限公司 【当前专利权人地址】上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 【专利权人类型】股份有限公司(台港澳与境内合资、上市) 【统一社会信用代码】91310000745611834X 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
