【摘要】 本实用新型涉及一种瓷壳整流桥，包括壳体和桥 式整流器，桥式整流器由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸 出树脂灌封层，特别是所述的壳体为瓷壳，该壳体内底面上设 有金属层，桥式整流器焊接在该金属层上。其结构简单、散热 性能强。 【专利类型】实用新型 【申请人】宗瑞 【申请人类型】个人 【申请人地址】321400浙江省缙云县七里乡黄明村51号 【申请人地区】中国 【申请人城市】丽水市 【申请人区县】缙云县 【申请号】CN200620101949.1 【申请日】2006-03-21 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2888650Y 【公开公告日】2007-04-11 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2888650Y 【授权公告日】2007-04-11 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H01L25/11; H01L23/08; H01L23/34; H01L23/488 【发明人】宗瑞 【主权项内容】1.一种瓷壳整流桥，包括壳体和桥式整流器，所述桥式整流器 由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸出树脂灌封层；其特征是：所 述壳体为瓷壳，该瓷壳内底面上设有金属层，桥式整流器下底面焊接 在该金属层上。 【当前权利人】宗瑞 【当前专利权人地址】浙江省缙云县七里乡黄明村51号
