【摘要】 一种真空电子束焊接方法，其特征在于依次包括 如下步骤：(1)焊前准备：清洗靶材和背板，并将其移至真空室 内进行隔离抽真空；(2)预热焊缝；(3)施行第一次真空电子束焊 接；(4)把完成步骤(3)的靶材组件进行真空保温；(5)施行第二 次真空电子束焊接；(6)淬火：对完成步骤(5)的靶材组件取出真 空室，进行急冷淬火。与现有技术相比，本发明的优点在于在 施行完第一次真空电子束焊接后进行真空保温，促使热影响区 的H原子大部分富集于焊缝并形成气孔，再施行第二次真空电 子束焊接去除这些气孔，同时，对焊接完毕的靶材组件进行急 冷淬火也防止少量剩余的H原子扩散形成气孔，从而能有效控 制最终靶材组件焊缝中的气孔率。。： 【专利类型】发明申请 【申请人】宁波江丰电子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315400浙江省余姚市阳明科技工业园区江丰路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请人区县】余姚市 【申请号】CN200610154702.0 【申请日】2006-11-21 【申请年份】2006 【公开公告号】CN1962153A 【公开公告日】2007-05-16 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN100450694C 【授权公告日】2009-01-14 【授权公告年份】2009.0 【IPC分类号】B23K15/06; B23K15/02; C21D9/50; B23K15/00 【发明人】姚力军; 潘杰 【主权项内容】1、一种真空电子束焊接方法，其特征在于依次包括如下步骤： (1)焊前准备：清洗靶材和背板，并把装配固定好的靶材和背板组成的靶材 组件移至电子束真空室内进行隔离抽真空； (2)预热焊缝； (3)施行第一次真空电子束焊接； (4)把完成步骤(3)的靶材组件进行真空保温； (5)施行第二次真空电子束焊接； (6)淬火：对完成步骤(5)的靶材组件取出真空室，进行急冷淬火。 【当前权利人】宁波江丰电子材料股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 【被引证次数】26 【被自引次数】3.0 【被他引次数】23.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】27
