【摘要】 一种改进型三极管引线框架，由散热部、芯片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述散热部和芯片部间的连接处颈部开有通孔，所述芯片部两边缘阶梯面上还开有缺口，芯片部上与芯片相对应位置上有由横向、纵向的凹槽构成的网格。现在引线框架封装芯片处的芯片部周边配合处增加腰形通孔，边缘上增加半圆形缺口，便于塑封料的填充和镶嵌，即增强了引线框架和塑封件的结合力和密封性。另在芯片部装片面上增加网格，增加了引线框架与芯片的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使整个半导体元件的抗机械冲击、耐热疲劳强度提高，从而延长了使用寿命。 【专利类型】实用新型 【申请人】宁波康强电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315105浙江省宁波市潘火工业区 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请号】CN200620102764.2 【申请日】2006-04-15 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2929961Y 【公开公告日】2007-08-01 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2929961Y 【授权公告日】2007-08-01 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】曹光伟; 张春光; 曹林坤 【主权项内容】1、一种改进型三极管引线框架，由散热部(3)、芯片部(7)、中间管脚(8)、 侧管脚(9)连接在一起构成，其特征在于所述散热部(3)和芯片部(7)间的 连接处颈部开有通孔，所述芯片部(7)两边缘阶梯面(1)上还开有缺口(2)， 芯片部(7)上与芯片相对应位置上有由横向、纵向的凹槽(5)构成的网格(6)。 【当前权利人】宁波康强电子股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市潘火工业区 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】91330200610260897L 【被引证次数】9 【被自引次数】2.0 【被他引次数】7.0 【家族被引证次数】9
