【摘要】 一种改进型大功率三极管引线框架，由散热固定 部、芯片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述散热固 定部和芯片部连接处颈部开有通孔，所述芯片部两边缘阶梯面 到颈部通孔间加工出粗糙面，整个芯片部上布满由横、纵向凹 槽构成的网格，所述芯片部的背面阶梯面上加工有粗糙面，粗 糙面内边缘上还有一沿边凹槽，这样增强了引线框架和塑封件 的结合力和密封性。芯片部上增加网格，增加了引线框架与芯 片的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使整个半导体元 件的抗机械冲击、耐热疲劳强度提高，延长了使用寿命。 【专利类型】实用新型 【申请人】宁波康强电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315105浙江省宁波市潘火工业区 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请号】CN200620102765.7 【申请日】2006-04-15 【申请年份】2006 【公开公告号】CN2904299Y 【公开公告日】2007-05-23 【公开公告年份】2007 【授权公告号】CN2904299Y 【授权公告日】2007-05-23 【授权公告年份】2007.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】曹光伟; 段华平; 张春光 【主权项内容】1、一种改进型大功率三极管引线框架，由散热固定部(1)、芯片部(2)、 中间管脚(8)、侧管脚(9)连接在一起构成，其特征在于所述散热固定部(1) 芯片部(2)间的连接处颈部开有通孔(3)，所述芯片部(2)两边缘阶梯面(7) 到颈部通孔(3)间加工出粗糙面(6)，整个芯片部(2)上布满了由横向、纵向的 凹槽(4)构成的网格(5)，所述芯片部(2)的背面阶梯面(7)上也加工有粗 糙面(6)，且粗糙面(6)内边缘上还有一沿边凹槽(11)。 【当前权利人】宁波康强电子股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市潘火工业区 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】91330200610260897L 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
